还好，各方已经找到了导致此次全球芯片短缺的原因：一方面是疫情打破了企业原有的生产周期节奏，后期的需求又导致主要芯片生产企业产能调整；另一方面是日本福岛、美国得克萨斯州等芯片巨头的产区遭受地震、暴雪等灾害，这些企业的产能急剧下降。除了天灾之外，人祸也是导致此次芯片短缺的一个重要原因。
《日本经济新闻》报道强调说，全球半导体短缺变得严重，开端是美国政府对中国大陆企业的制裁，尤其是芯片代工企业中芯国际等成为制裁目标。根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院发布的2020年第四季度全球前十大晶圆代工厂营收排名预测，台积电以55.6%的市场占有位列第一，中芯国际位列第五，市场占有率约为4.3%。而根据相关规定，如果没有经过美国政府许可，中芯国际将无法进一步获得相关美国企业的技术和产品，这无疑大大削减了全球芯片的产能。
制裁固然体现出全球霸主一跺脚，全球抖一抖的威力，但我们也看到，大家同在一片蓝天下，覆巢之下无完卵。这次全球芯片短缺危机的到来，释放出其全球产业链、供应链重构的信号，在为霸权逻辑敲响警钟的同时，也为各方认识数字经济、数字全球化的发展逻辑提供了窗口。
众所周知，很强的规模扩展性是数字经济一个最重要的特征，数据可以在全球范围内一次又一次地使用而不会衰减，并且只有在流通过程中才能更好地发挥其作用。这就意味着，开放、合作是数字经济的发展逻辑，也是数字全球化不断发展的前提。作为数字经济最重要的基础设施，芯片生产自然也打上了开放、合作的印记，符合数字时代的发展逻辑。
过去的40年里，芯片行业内兴起的“无厂商业模式”（即芯片企业在没有制造部门的情况下运营），打破了原有主流的集设计、制造、测试、组装、包装、营销等活动于一体的模式，这就导致了芯片只有在全球产业链通力合作的情况下才能制造出来。正是受益于开放、合作的理念，全球芯片产业迎来了大发展，产业链各位置的顶尖企业脱颖而出：美国的高通、英特尔等设计芯片，日本企业垄断原材料，荷兰ASML、日本等企业负责制造光刻机等关键设备，而代工厂主要是中国的台积电、中芯国际以及韩国的三星，应用企业则有华为等等。
在人工智能蓬勃发展的当下，对芯片的技术要求也日益提高，尤其是如何制造出能够为人工智能提供深度学习功能的芯片显得十分重要。这就要求设计企业能够获得足够多且多样化的数据，设备制造企业需要根据需求改进设备，制造企业有足够高的技术制造出芯片……要完成这些工作，依然离不开各方的开放、合作。
尤其是要避免再次出现全球芯片短缺的情况，就必须打造具有韧性的芯片产业链、供应链，这就需要企业形成网状结构的供应链，即“不要只从一个篮子里拿鸡蛋，不要只在一个地方炒鸡蛋，鸡蛋也不要只通过一个渠道送给别人”。这对于在芯片设计制造领域有优势的国家而言，一方面要加大本土投资设厂的力度，另一方面要寻找具有代工优势的国家展开合作。作为世界工厂的中国，发展芯片产业的优势更加明显，地位更加重要。商务部数据显示，2020年中国承接服务外包数额中，数字化程度较高的集成电路和电子电路设计业务离岸执行额达到490.9亿元，同比增长41%。在这样的情况下，美国挥舞制裁大棒，建起单边主义高墙，终于反噬到自身相关产业，尝到了苦头。
如果说新冠肺炎疫情是对全球化的一次压力测试，那么这次全球芯片短缺就是对逆全球化的压力测试。从总体来看，包括美国在内的各国，都不愿看到数字经济“一夜回到解放前”的景象。因此，妥善解决这次全球芯片短缺危机，除了需要相关企业调整产业链、供应链之外，更要各方摒弃霸权逻辑，进一步接受开放、合作的理念，化竞争格局为“竞争—合作”格局，毕竟这事关各国数字经济未来，事关全球化未来。
