目前来看，美国、韩国以及日本仍然处于领先地位，我国芯片行业的发展相对于这些国家来说，仍有一定的差距。
近年来，我国正在努力缩小差距，芯片企业的发展也十分迅速。华为海思的芯片设计已经处于行业一流水平，但受美国技术壁垒的打压，设计的芯片无法进行生产应用，发展再次受阻。
令人庆幸的是，在华为遇冷之后，黑马企业也是层出不穷，甚至将超过高通。
紫光展锐迅速崛起
最近，素有“小华为”之称的紫光展锐传来好消息。在2020年芯片市场上，该公司的4G、5G芯片的占比得到飙升。在5G芯片方面，相关的芯片也得到大规模的广泛应用。
这对于紫光展锐来说意义深刻，标志着公司的发展已经迈向了新的台阶。
最令人惊喜的是，紫光展锐独立设计的6nm的5G芯片——唐古拉T770，已经试产成功。性能比之前的5G芯片更加强悍，完全可以媲美高通的中端芯片。该芯片将计划在7月份上市，将有实力挑战高通的芯片。
值得注意的是，这次使用的是市场上相当先进的6nm工艺。这表明，紫光展锐的芯片设计已经具备世界水平。
可能很多人对紫光展锐不太熟悉，其实在功能芯片领域，紫光展锐是妥妥的行业第一，市场占比高达76.92%
目前来看，紫光展锐的发展势头依旧迅猛，唐古拉T770芯片的诞生也为国内芯片行业增添了极大的信心。
联发科已超过高通
相比紫光展锐正在努力提升市场占比，联发科早已成功“上岸”。2020年，联发科凭借抢占中低端市场，市场份额早已超越高通，成为世界第一的芯片厂商。
如今，联发科已经先于高通成功研发4nm芯片，计划将在2022年进行批量生产。该芯片直接抢下了台积电先进制程的生产线，并且掌握多项关键技术。
这样一来，原本在中低端主打性价比的联发科，率先掌握最新高端芯片的首发权，高通的芯片优势将完全丧失。
高通地位不保
联发科在高端市场上并不吃香，想要完全超越高通，还需要在芯片工艺上着手。高通的芯片一般由三星进行生产，但三星的4nm工艺的性能远不如台积电4nm工艺。
联发科选用台积电的4nm工艺就已经领先于高通一大步了，进军高端芯片市场已经不是问题。联发科一旦在高端市场占有一足之地，高通的行业龙头的地位将不保。
高通的没落已经出现苗头，美国芯片行业即将衰落。事实证明，即使华为芯片发展受阻，国内还有无数个“华为”力量正在崛起。
