届时， 铜冠铜箔董事长丁士启等公司管理层主要成员和本次发行的保荐机构(主承销商) 国泰君安证券相关人员将参加此次路演活动。投资者通过全景路演平台，可直接观看本次路演现场情况，并通过网上交流的方式直接向公司高管提问。
安徽铜冠铜箔集团股份有限公司是铜陵有色金属集团股份有限公司与合肥国轩高科动力能源有限公司合资设立的高新技术企业，公司主要从事各类高精度电子铜箔的研发、制造和销售等，主要产品按应用领域分类包括PCB铜箔和锂电池铜箔。PCB铜箔是制造覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)的主要原材料，覆铜板(CCL)、印制电路板(PCB)是电子信息产业的基础材料，公司生产的PCB铜箔产品终端应用于通信、计算机、消费电子和汽车电子等领域。锂电池铜箔主要用于锂电池的负极集流体，是锂电池制造中的重要基础材料之一，公司生产的锂电池铜箔产品最终应用在新能源汽车、电动自行车、3C数码产品、储能系统等领域。公司拥有电子铜箔总产能4.5万吨/年，技术工艺水平居国内前列、国际先进。
本次公开发行股票20,725.3886万股，占发行后总股本的比例为25%，本次公开发行后总股本为82,901.5544万股。发行初始战略配售发行数量为3,108.8082万股，占本次发行数量的15%，由发行人的高级管理人员和核心员工参与本次战略配售设立的专项资产管理计划和保荐机构相关子公司跟投(如有)组成。
本次发行价格17.27元/股，预计募集资金净额约为342,950.22万元。募集资金将投资于“铜陵有色铜冠铜箔年产2万吨高精度储能用超薄电子铜箔项目(二期)”、“高性能电子铜箔技术中心项目”和“补充流动资金”。
