【半导体销售额微增】4月全球半导体销售额环比微增0.7% 中国、欧洲略有下降（SIA）
【晶圆代工营收增长】预计2022年全球晶圆代工营收同比增长20%至1300亿美元（机构）
【IC产量下降】5月集成电路产量同比下降10.4%（国家统计局）
【IC进口下降】今年前5月集成电路进口数量同比下降10.9%（海关总署）
【驱动IC大砍投片量】液晶电视面板价格跌破成本价 传驱动IC厂商大砍晶圆投片量
【晶圆代工产能缓解】晶圆代工产能预计Q3缓解，供应链限制在于封测和材料环节（IDC）
【PMIC面临压力】下半年电源管理芯片需求分化，中小厂商面临去库存压力
【代工厂转到汽车电子】IDC预估非苹果类PC量价齐跌，代工厂纷纷转道汽车电子
【设备交期延长】半导体设备交期面临延长至18到30个月，主要冲击将发生在明年（集邦）
【手机出货量下降】5月国内市场手机出货量2080.5万部，同比下降9.4%（中国信通院）
【汽车销量下降】2022年1-5月，汽车行业销量预计完成945.73万辆，同比下降13.11%（中汽协）
【TWS耳机出货量增长】2022 年第一季度全球TWS耳机出货量达6820万部，同比增长 17%
【可穿戴设备首次下滑】2022Q1全球可穿戴设备出现首次下滑 同比降幅3%（IDC）
【折叠屏手机增长】2022年第一季度，折叠屏智能手机总出货量为222万部，较去年同期增长571%（DSCC）
| 标杆企业动向
【意法半导体】格芯和意法半导体正就在法国建造半导体工厂进行谈判（彭博）
【高通】“横插一脚”！高通或将在ARM IPO中入股，不排除全盘收购
【大陆集团】大陆集团入股魔视智能，共推自动驾驶技术量产落地
【纬湃科技】纬湃科技携手英飞凌共同推进碳化硅功率半导体
【采埃孚】采埃孚联合梅赛德斯-奔驰，推出电动卡车取力模块eWorX
【英特尔】客户砍单，库存积压，英特尔PC芯片销售前景不妙（彭博社）
【西部数据】西部数据或将分拆闪存和硬盘业务（路透社）
【三星】三星李在镕与英特尔基辛格会面商讨芯片合作（韩媒）
【台积电】预计2025年前HPC均为台积电最强劲增长平台
【富士康】预计2025年底富士康将占据全球电动汽车市场5%的份额
【鸿海】鸿海车载充电器碳化硅预计2023年量产 MCU估2024年投片
【昇维旭】深圳国资50亿成立昇维旭，任命坂本幸雄为首席战略官
【宁德时代】宁德时代第三代CTP技术——麒麟电池正式发布，可实现整车1000公里续航
【速腾聚创】速腾聚创获得一汽红旗多款全新车型定点，2023年起量产
【字节跳动】字节跳动招募SoC设计/验证人力，芯片研发或步入新阶段
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